全球调研机构TrendForce于2026年11月5日举行「AI Next–2027科技产业大预测」研讨会，主题涵盖晶圆代工、共同封装光学（CPO）、DRAM、人型机器人、AR眼镜，以及MLCC和AI server，演讲重点节录如下：

横跨先进与成熟制程：AI需求重塑2027全球晶圆代工版图

2027年尽管受记忆体、供应链成本上涨影响，消费性电子需求相对疲弱，AI与general server需求仍将成为全球晶圆代工产业主要成长动能，并带动先进制程与成熟制程周边IC需求。TrendForce预测，2027年晶圆代工产业将维持强劲增长，产值将年增逾30%。价格方面，受惠于先进制程与封装产能紧俏、原物料成本上升、八吋产能缩减及十二吋成熟制程稼动率回升，预期晶圆代工价格将普遍调涨，以先进制程、先进封装与八吋厂议价能力较强。

此外，AI需求持续推动TSMC、Samsung等大厂加速先进制程扩产，Tier 2晶圆代工厂亦积极布局矽光子、Interposer及DTC（嵌入式深沟槽电容）等新兴应用技术，并透过海外扩产降低地缘政治风险。同时，晶圆代工产业正逐步朝Foundry 2.0发展，更多业者跨足先进封装技术与服务，以提升竞争力并满足客户多元需求。

2027年CPO量产瓶颈：光子封装与测试

TrendForce预估，2027年共同封装光学（CPO）仍以连接server的后端网路（Scale-out）为主，能否于2028年在AI晶片间高速互连（Scale-up）放量，取决于2027年能否完成矽光子制程平台认证、缩短光学测试时间并导入光纤被动对位。其中，2028年矽光子晶圆需求将接近2027年已认证产能的两倍，而新平台认证需一至两年。随AI丛集跨机柜扩张，2028年Scale-up的光互连频宽占比将升至近两成，带动CPO与近封装光学（NPO）光引擎出货突破6,000万颗；机柜内仍以铜缆为主，NPO与CPO将并存。CPO将光学封装与测试移入半导体制程，价值将由光模组厂移向晶圆代工、封测与测试设备业者；光学元件业者的机会则在光纤阵列单元（FAU）等耦合元件，关键在对位精度、良率与自动化产能。

DRAM供给紧张延续至2027年，产品开发倾向高频宽方案

展望2027年，随著云端服务供应商(CSP)加速部署AI server，并积极发展Agentic AI应用，带动Server CPU、RDIMM及SOCAMM需求同步成长。预估2027年Server CPU出货量年增逾30%，高于Server DRAM约25%的位元供给成长，供需缺口持续扩大。另一方面，DRAM原厂积极将产能转向Server DRAM及HBM，排挤其他应用供给，预估2027年整体DRAM位元供给成长放缓至24%，供给紧张情势持续。

产品技术方面，为满足新世代AI运算平台对记忆体频宽的需求，HBM将由HBM4升级至HBM4e，透过提升传输速度与晶片容量强化效能；Server RDIMM亦朝7200/8000 MT/s等高速规格发展，高频宽成为DRAM产品升级的重要方向。

Physical AI新战场：2027年人型机器人商业化趋势与供应链契机

2026年全球人型机器人产业加速迈向商业化，随著Physical AI技术持续演进，软体端聚焦模型轻量化、端侧AI推论及跨任务泛化能力，硬体端则朝向灵巧操作、触觉感测及关节模组整合发展。目前高阶机器人运算平台已具备2,070 TFLOPS（FP4）运算效能及128GB记忆体配置，灵巧手亦发展至25个自由度，强化复杂环境下的AI推理与自主操作能力。产业竞争方面，美国聚焦AI模型与商业部署效益，中国凭藉成本优势扩大量产规模，日本、韩国及欧洲等第三方供应链则积极布局精密传动、感测元件与关键模组。2027年将成为人型机器人商业价值验证的关键一年，商用设计、跨域应用、获利能力及量产进度等四大议题将左右产业发展，并影响2030年全球出货量能否突破百万台规模。

从品牌动向洞察AR眼镜发展趋势

随著AI应用拓展与关键零组件技术成熟，AR眼镜正迈向规模化发展。从市场结构观察，AR眼镜逐渐随应用形成不同产品定位，带动显示规格与技术路线分流。显示光机方面，LCoS透过光学架构创新持续微缩，LEDoS朝全彩化与供应链多元化发展，OLEDoS则透过技术突破延伸至更多应用。光波导方面，竞争焦点由FoV（Field of View）与光效，逐步转向成像品质、配戴体验、良率与量产成本。此外，Meta、Samsung与Google等科技巨头积极整合AI Agent、作业系统与应用生态，促使竞争由硬体规格延伸至平台整合，未来随著技术成熟、产品分化与供应链扩张形成正向循环，将共同推动AR眼镜迈向商业规模化。

2027年MLCC市场展望：AI排挤效应延续，高阶结构性紧缺与「量减值增」

AI排挤效应延续，TrendForce预估2027年MLCC产业将进入「量减值增」的结构性缺货年。需求面呈现「AI强、消费弱」：server出货年增约20%，CSP资本支出增约五成，每代AI平台MLCC用量倍增；手机与笔电出货续降。整体而言，MLCC需求量将年减0.9%，产值却年增10-12%。其中，预计Murata、SEMCO、Taiyo Yuden出货将年减1.8%，但营收创新高。在供给端，日、韩主力厂稼动率满载、BB Ratio（订单出货比）约1.3，新产能至2028年才会开出，2027年高阶产品产能零增量。观察价格部分，预估消费规在2027年第一季续涨10-12%后收敛，AI特规品部分，日系业者有机会一次性调涨25-30%后持平价格。此外，市场风险在于特规料源集中、新兴云端业者融资转紧，而CPO、先进封装与800V电力领域则为新机会。

2027年AI Server市场及供应链变化趋势前瞻

据TrendForce最新调查，2026年在CSP多元AI应用需求驱动下，全球九大CSP持续扩大资本支出，年增幅翻倍。展望2027年，在大型语言模型（LLM）训练和各种Agentic AI同步升温下，预估九大业者的资本支出将再成长60%，达逾1.5兆美元规模。在此背景下，除了NVIDIA GB/VR NVL72与AMD Helios等GPU整柜方案持续扩张，CSP也将加速布局自研ASIC，北美市场由Google、AWS领衔，除供应自家云端服务，亦积极拓展对外销售策略。中国业者则受AI自主化政策驱动，又以Alibaba、ByteDance较具成长潜力。TrendForce预估，在GPU与ASIC双轨并进下，2027年全球AI server出货量将年增36%，增幅可望优于2026年，惟后续还得持续关注总体经济或地缘政治等影响而有所调动。